HISPACK 2012 Salón Internacional del Envase y Embalaje del 15 al 18 de Mayo
Un año más, IGORLE, estará presente en una de las ferias internacionales más importantes del sector, exponiendo las últimas novedades en Tecnologías de Codificación y Marcaje de la Multinacional REA ELECTRONIK GmbH. Nuestro Stand estará ubicado en el Hall 3 del Recinto Ferial de Gran Vía, Calle B-204, al lado del pabellón de BTA.




